什么叫封測(cè)（封測(cè)是什么意思）今天要講解的是封測(cè)（封裝測(cè)試），半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依次為設(shè)計(jì)、制造、組裝、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈主要包括核心產(chǎn)業(yè)鏈和支撐產(chǎn)業(yè)鏈。核心產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成,指芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造加工和封裝測(cè)試。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)442法則沒有變化，其中芯片設(shè)計(jì)占比40%，晶圓制造40%，封裝測(cè)試20%，雖然占比最低，但是也是目前國(guó)內(nèi)技術(shù)優(yōu)勢(shì)最大的部分。我們國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頭重腳輕，材料端，設(shè)備端是我們的弱項(xiàng)，但是封裝測(cè)試是我國(guó)的強(qiáng)項(xiàng)。
封裝過程—晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后進(jìn)入封測(cè)流程，包括將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上。
利用超細(xì)的金屬導(dǎo)線連接到基板的相應(yīng)引腳,并構(gòu)成所要求的電路；對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)；塑封之后，還要進(jìn)行后固化，切筋，成型、電鍍以及打印等工藝；封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試–經(jīng)過入檢、測(cè)試和包裝等工序，最后入庫(kù)出貨。
典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試，封測(cè)雖然是半導(dǎo)體中技術(shù)含量和利潤(rùn)相對(duì)低的部分，但是對(duì)比其他行業(yè)，技術(shù)含量也很高。
2019年我國(guó)集成電路設(shè)封測(cè)銷售收入2193億元，同比增長(zhǎng)16%。IC設(shè)計(jì)占比38%，制造占比27%，封測(cè)占比33%。
全球封測(cè)增速僅為4%。我國(guó)16%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球的平均值，而且不只是封測(cè)，設(shè)計(jì)，晶圓制造都高于全球的4倍以上，中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，這是為什么半導(dǎo)體會(huì)持續(xù)看好的原因，因?yàn)樾枨蠖说姆帕浚驗(yàn)閲?guó)產(chǎn)代替的迫切，因?yàn)?G帶出的產(chǎn)業(yè)變革。
按照芯片類型的不同，封測(cè)分為存儲(chǔ)芯片封測(cè)和邏輯芯片封測(cè)，其中邏輯芯片是5G時(shí)代的主基調(diào)，CPU，GPU，SOC,FPGA都是邏輯芯片。
未來 7 年邏輯封測(cè)復(fù)合成長(zhǎng)率12%，約為全球的2倍。我國(guó)邏輯封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)自給率從2018年42%提升至2025年的 52%，占全球市場(chǎng)份額將從 2018年的22%提升至 2025年32%。未來5年增速明確。
整個(gè)封測(cè)業(yè)界都在積極備戰(zhàn)5G芯片。在技術(shù)方面，5G芯片向封測(cè)廠商提出了更高的要求，先進(jìn)封裝技術(shù)成為重要關(guān)鍵點(diǎn)。
目前各大封測(cè)廠也開始積極在5G領(lǐng)域進(jìn)行布局。如通富微電、長(zhǎng)電科技與華天科技在積極部署相關(guān)5G封測(cè)技術(shù)，臺(tái)積電、日月光等也在晶圓級(jí)高端封裝上有所動(dòng)作。
未來5G高頻通訊芯片封裝將向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。其中，AiP技術(shù)順應(yīng)了硅基半導(dǎo)體工藝集成度提高的潮流，為系統(tǒng)級(jí)無線芯片提供了良好的天線解決方案.
扇出型封裝可整合多芯片，且效能比以載板基礎(chǔ)的系統(tǒng)級(jí)封裝要佳，未來更多在5G射頻前端芯片整合封裝的應(yīng)用。
5G、AI、云計(jì)算等支撐封測(cè)的技術(shù)革新，云端應(yīng)用需要非常寬的帶寬，摩爾定律及先進(jìn)制程一直在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝行業(yè)也需要新的技術(shù)迭代，高性能2.5D/3D封裝技術(shù)、晶圓級(jí)封裝技術(shù)、高密度SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、高速5G通訊技術(shù)以及內(nèi)存封裝技術(shù)等，這些將會(huì)成為接下來封裝行業(yè)跟進(jìn)產(chǎn)業(yè)潮流的主流技術(shù)及方向。
中國(guó)半導(dǎo)體的機(jī)會(huì)在于，應(yīng)用倒逼設(shè)計(jì)，檢測(cè)突破為先，加碼未來材料。記住這段話，記住 記住 重要的事情說三遍。封測(cè)和之前的 半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料，芯片設(shè)計(jì)，構(gòu)成半導(dǎo)體四個(gè)主題方向，也是明確的持續(xù)性的投資機(jī)會(huì)，因?yàn)樽灾骺煽氐闹攸c(diǎn)就是這四個(gè)大方向。
